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产品介绍/ Product introduction

高导热无硅相变材料
无硅导热相变材料，以增强增韧改性的相变材料为基体，以不同尺度和形貌的高导热粉体为填料，并对其进行特殊表面改性处理而成。极大改善了粉体与相变基体的相容性。在室温时为固体，温度达到相变温度后变为高黏稠膏状物，使材料更加贴合发热件表面从而获得更低的热阻来提高热传递效率。

产品特点：

高热导率、低热阻；
在加热和压力下，材料会进一步变薄，热阻会更低室温下柔软且自带粘性；
无需背胶，便于施工操作；
无需背胶，便于施工操作；
具有不固化、不粉化、寿命持久、性能稳定的特点；
无挥发、无腐蚀、不含硅，可用于对硅敏感的环境；
在个别对散热要求极高的应用中有着很好的效果。

产品性能及参数：

典型性能

单位

PCM-639

PCM-533

PCM-433

外观颜色

——

灰色

灰色

灰色

导热系数

W/mK

8.5

8.0

6.5

热阻（40psi, 70℃）

Kcm2/W

0.05

0.06

0.07

相变温度

℃

45

50

50

比重

g/cm3

2.48

2.48

2.48

体积电阻率

Ω·cm

7.4×1015

1.5×1016

1.5×1016

厚度

mm

0.20-1.00

0.20-1.00

0.20-1.00

使用温度范围

℃

-40-125

-40-125

-40-125

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典型性能	单位	PCM-639	PCM-533	PCM-433
外观颜色	——	灰色	灰色	灰色
导热系数	W/mK	8.5	8.0	6.5
热阻（40psi, 70℃）	Kcm2/W	0.05	0.06	0.07
相变温度	℃	45	50	50
比重	g/cm3	2.48	2.48	2.48
体积电阻率	Ω·cm	7.4×1015	1.5×1016	1.5×1016
厚度	mm	0.20-1.00	0.20-1.00	0.20-1.00
使用温度范围	℃	-40-125	-40-125	-40-125