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高功率密度CPU等电子芯片的散热问题

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产品介绍/ Product introduction

针对高功率密度CPU等电子芯片的散热问题，公司还致力于发展基于超薄/超导微热管与新型低功耗冷却风扇技术相结合的散热方法，通过优化设计以减小翅片与热管的连接热阻，并进一步结合生产的高性能纳米热界面材料，实现高热流密度设备的高效散热

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