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高导热无硅相变材料 无硅导热相变材料，以增强增韧改性的相变材料为基体，以不同尺度和形貌的高导热粉体为填料，并对其进行特殊表面改性处理而成。极大改善了粉体与相变基体的相容性。在室温时为固体，温度达到相变温度后变为高黏稠膏状物，使材料更加贴合发热件表面从而获得更低的热阻来提高热传递效率
高导热无硅相变材料
无硅导热相变材料，以增强增韧改性的相变材料为基体，以不同尺度和形貌的高导热粉体为填料，并对其进行特殊表面改性处理而成。极大改善了粉体与相变基体的相容性。在室温时为固体，温度达到相变温度后变为高黏稠膏状物，使材料更加贴合发热件表面从而获得更低的热阻来提高热传递效率。
产品特点：
高热导率、低热阻；
在加热和压力下，材料会进一步变薄，热阻会更低室温下柔软且自带粘性；
无需背胶，便于施工操作；
无需背胶，便于施工操作；
具有不固化、不粉化、寿命持久、性能稳定的特点；
无挥发、无腐蚀、不含硅，可用于对硅敏感的环境；
在个别对散热要求极高的应用中有着很好的效果。
产品性能及参数：
|
典型性能 |
单 位 |
PCM-639 |
PCM-533 |
PCM-433 |
|
外观颜色 |
—— |
灰色 |
灰色 |
灰色 |
|
导热系数 |
W/mK |
8.5 |
8.0 |
6.5 |
|
热阻（40psi, 70℃） |
Kcm2/W |
0.05 |
0.06 |
0.07 |
|
相变温度 |
℃ |
45 |
50 |
50 |
|
比重 |
g/cm3 |
2.48 |
2.48 |
2.48 |
|
体积电阻率 |
Ω·cm |
7.4×1015 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
|
厚度 |
mm |
0.20-1.00 |
0.20-1.00 |
0.20-1.00 |
|
使用温度范围 |
℃ |
-40-125 |
-40-125 |
-40-125 |
